2025年11月12日，首场电子纸创新供应链线下技术交流——「川奇扬州站」圆满收官。本次活动聚焦电子纸产业创新供应链技术供需间的技术研讨与交流，为供需对接与协同创新搭建了高效沟通平台。

此次技术交流活动是电子纸产业联盟开展电子纸产业上下游供应链协同创新的一种有效尝试，有效搭建了电子纸产业供应链上下游企业的技术交流与资源对接平台，进一步凝聚了产业共识，强化了供应链各环节的协同联动，为推动电子纸产业技术创新、完善创新供应链生态起到的积极的作用。同时，为接下来12月3日，第二场创新供应链线下技术交流活动——「讯飞成都站」积累了宝贵的经验。

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